陶氏在2026年台湾半导体展上展示了有机硅材料。

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陶氏在2026年台湾半导体展上展示有机硅材料

2026年9月7日

RubberWorld

台北，台湾——陶氏在SEMICON Taiwan 2026期间展示了有机硅材料和协同开发能力，旨在帮助半导体制造商应对随着人工智能、高性能计算和数据中心应用推动先进封装需求而日益加剧的热学、力学和集成挑战。

随着功率密度和异构集成度的提高，封装性能已不仅仅取决于单一材料特性。界面热阻、粘合层厚度控制、应力管理、材料兼容性、光学稳定性和长期可靠性，必须在封装设计和认证的更早阶段作为一个整体加以考虑。

“下一代半导体性能不仅由芯片架构塑造，也取决于材料、封装结构和系统制程如何协同工作，”陶氏消费者解决方案事业部消费与电子业务全球战略营销总监Cathy Chu表示。“陶氏正将材料科学更早地带入设计与验证环节。通过DOW™ Cooling Science以及我们位于上海和密歇根州奥本的冷却科学工作室（Cooling Science Studios），我们可以在大规模制造之前与客户共同确定关键质量要求、筛选材料、测试应用，并积累更强的技术证据。”

陶氏的冷却科学方法旨在将协作拓展到单纯的材料选择之外。通过在同一开发框架内评估材料、封装结构和系统制程条件，陶氏旨在帮助工程团队更早识别潜在风险，提升开发效率，并加快下一代半导体应用的认证。

针对先进计算和移动应用的TIM 1。有机硅热界面材料旨在提供高导热率、低粘合层厚度和稳定的覆盖能力，从而高效地将热量从芯片传递至散热盖。这些特性有助于可靠地实现封装内部散热，并在热循环过程中承受封装应力和翘曲。

MEMS与传感器封装。配方中不刻意添加PFAS的有机硅材料，旨在满足材料合规性与可持续发展目标的要求，同时为高灵敏度MEMS和传感器模块提供稳健的器件保护和长期可靠性。

高速光学互连。用于光学模块、光纤阵列单元的有机硅光学材料，凭借优异的介电性能、热稳定性和机械柔顺性，能够实现超高速信号传输、低功率损耗和高可靠性。

晶圆级与面板级封装。有机硅热熔胶技术旨在支持层压和模塑制程、翘曲控制、应力消散、粘合强度以及大模量应用。

陶氏位于上海和奥本的冷却科学工作室整合……

*本文来源：Rubber World。仅供行业信息参考。