三菱化学开发新型负热膨胀填料

Newsrss4

三菱化学开发新型负热膨胀填料

2026年9月2日

橡胶世界

东京，日本——三菱化学株式会社决定将一种面向半导体封装材料开发的新型负热膨胀填料（受热收缩）商业化。将于2026财年末前开始销售样品，推进客户评估和认证，并于2027财年下半年开始销售量产产品。

此次实现商业化的负热膨胀填料将以“M-Filleris™ NTE”品牌名称上市。今后，公司计划在“M-Filleris™”系列下，陆续扩充具有散热、电性能等功能特性的其他功能性填料。

近年来，随着AI服务器和高性能计算（HPC）的普及，对更高性能半导体的需求日益增长。半导体封装越来越多地采用小芯片技术和3D堆叠技术等先进封装技术，而高密度芯片封装带来的发热量增加已成为一个问题。

目前，环氧树脂和二氧化硅填料是半导体封装中使用的主要材料，并且越来越多地使用高填料含量来抑制热膨胀引起的翘曲。然而，近年来填料含量已接近极限，因此为了进一步降低热膨胀，我们开发了一种受热收缩的负热膨胀填料。

该产品是利用我们多年积累的无机材料设计技术开发的。它克服了传统负热膨胀材料中存在的问题——如工作温度范围窄、形状非球形、比重高和吸水率高——从而使其能够应用于半导体封装。其主要特点包括：

与环氧树脂等复合时可显著降低热膨胀。

在从室温到400°C的宽温度范围内具有负热膨胀特性。

由于球形形状而具有优异的流动性和分散性。

通过杂质控制实现低α射线发射（减少软错误）。

比重和低吸水性与通用半导体填料（二氧化硅填料）相当。

适用于半导体密封剂、底部填充材料、积层薄膜材料等。

此外，通过与现有环氧树脂业务的协同效应，我们不仅计划单独提供填料，还计划提供与环氧树脂等混合的母料。这也将有助于缩短客户的材料设计和开发周期。

通过该产品，我们将在半导体材料市场（预计随着AI和数据中心需求的扩大而增长）提供新的解决方案，并为社会的可持续发展做出贡献。

*本文来源：Rubber World。仅供行业信息参考。