SSP缩短导电挤出件的交货周期

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SSP缩短导电挤出件交货时间

2026年8月19日

《橡胶世界》

纽约州博尔斯顿斯帕——特种硅胶产品公司（SSP）已将其导电硅胶挤出件的交货时间缩短至仅3至4周。这明显短于一些竞争对手提供的交货时间，后者可能超过12周。SSP用其生产的弹性体挤出绳、管、D形条及其他型材，并可用这些材料制造EMI O形圈。

在其位于纽约州博尔斯顿斯帕的制造工厂，SSP生产硅胶和氟硅胶，这些材料兼具环境密封和导电性能，以及经过验证的电磁干扰（EMI）屏蔽水平。凭借仅100英尺的最小起订量（MOQ），SSP还能满足一些竞争对手不屑一顾的小批量需求。

SSP的EMI挤出件包括符合MIL-DTL-83528 A、B、C、D和K型要求的材料。这些弹性体属于美国国防后勤局（DLA）的M83528合格产品清单（QPL），该清单为战争部认证材料和供应商。SSP还将切割长度加工成粘接式EMI O形圈，这是模压产品的一种经济高效的替代方案。

凭借其内部加工能力，SSP还可以供应M83528斜线规格的零件。例如，M83528/001实心绳和M83528/007空心D形条——仅举几例。对于EMI O形圈买家，可提供M83528/002标准EMI O形圈和M83528/005非标准EMI O形圈。所有材料和产品均为美国制造，符合ISO 9001:2015质量体系。

**导电硅胶挤出件的定制形状、非银填料及其他规格级材料**

除了标准的M83528材料和产品外，SSP还可以挤出定制形状的EMI弹性体。买家还可以选择不含镀银颗粒的导电硅胶和氟硅胶挤出件，在银价上涨时大幅节省成本。使用这些材料还有其他好处。例如，SSP的镍铝弹性体因耐电化腐蚀而用于海洋环境。

SSP还生产低释气性的镍石墨挤出件，这是许多航天和电子应用的要求。这些产品符合ASTM E595的要求，该标准定义了NASA使用的释气限值。此外，SSP还采用具有UL 94 V0阻燃等级的阻燃材料挤出EMI弹性体。它们是W.L. GORE（戈尔公司）已停产的EMI垫片材料的行业领先替代品，这些材料曾用于航天和军用航空。

SSP的许多EMI挤出件可以替代Parker Chomerics的CHO-SEAL®或Nolato Jabar的材料和产品。此外，与其他一些制造商不同，SSP使用与挤出件本身温度范围相同的硅胶粘合剂粘接其EMI O形圈。这种导电硅胶粘合剂固化后的硬度与挤出件本身相同。

*本文来源：Rubber World。仅供行业信息参考。