特雷勒堡推出不含氟表面活性剂的半导体密封材料

特瑞堡推出无氟表面活性剂半导体密封材料

2026年8月17日

《橡胶世界》

瑞典特雷勒堡——特瑞堡密封系统推出了三种用于半导体制造的无氟表面活性剂材料，随着监管机构和制造商越来越关注减少全氟和多氟烷基物质（PFAS）的使用。

这些新材料扩展了特瑞堡的PureFab系列，包括两种全氟弹性体（FFKM）JPF50和JPF58，以及一种氟弹性体VPF20。该公司表示，这些材料在生产中不使用低分子量PFAS氟表面活性剂，旨在帮助客户应对不断变化的监管要求，同时保持性能和耐用性。

特瑞堡全球半导体业务总监Chris Busby表示，这些材料旨在帮助客户为PFAS法规的变化做好准备，并加强其供应链。

JPF50材料是一种高纯度FFKM，专为需要纯度和耐等离子体性能的半导体工艺而设计。特瑞堡表示，该材料在制造过程中不含填料或氟表面活性剂，具有低排气和最小颗粒排放的特点。该材料可在高达300摄氏度（572华氏度）的温度下工作，并旨在提供低压缩形变和机械强度。

JPF50适用于沉积工艺，如等离子体增强化学气相沉积、高密度等离子体化学气相沉积和等离子体增强原子层沉积。它还可用于原子层蚀刻和干法蚀刻工艺，包括腔室盖、气体入口和粘合狭缝阀门的密封件。

JPF58是一种FFKM，专为需要在极端温度下具有长期热稳定性和纯度的应用而设计。据特瑞堡介绍，它在高达300°C的温度下保持密封完整性，并在高机械和热应力下抵抗开裂。该材料适用于高温工艺，包括快速热处理、原子层沉积、化学气相沉积和扩散炉。

第三种材料VPF20是一种高纯度FKM，将无氟表面活性剂的基础聚合物与高纯度合成填料相结合。特瑞堡表示，该配方有助于最大限度地减少金属污染物和离子可萃取物，同时提供机械强度、弹性恢复和耐化学性。

VPF20专为静态和动态密封应用而设计，并被定位为FFKM更具成本效益的替代品，适用于涉及中等温度和中等化学要求的应用。潜在应用包括传输模块、装载锁、设备前端模块、真空处理系统和平板显示器制造设备。

特瑞堡表示，更广泛的PureFab产品组合专为苛刻的半导体前端工艺而设计，包括沉积、蚀刻、灰化和剥离、等离子体清洗和热处理。

该公司将其氟…（原文此处截断）

*本文来源：Rubber World。仅供行业信息参考。