陶氏在2026年台灣半導體展上展示了有機矽材料。

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陶氏在2026年台灣半導體展上展示有機矽材料

2026年9月7日

RubberWorld

台北，台灣——陶氏在SEMICON Taiwan 2026期間展示其有機矽材料與共同開發能力，旨在協助半導體製造商因應人工智慧、高效能運算及資料中心應用驅動先進封裝需求時隨之加劇的散熱、機械與整合挑戰。

隨著功率密度與異質整合增加，封裝效能不再僅取決於單一材料特性。介面熱阻、接著層（bond-line）厚度控制、應力管理、材料相容性、光學穩定性與長期可靠性，都必須在封裝設計與認證的早期階段一併納入考量。

「下一代半導體效能不僅取決於晶片架構，還取決於材料、封裝結構與系統製程如何協同運作，」陶氏消費方案（Dow Consumer Solutions）消費性電子全球策略行銷總監Cathy Chu表示。「陶氏正將材料科學更早地引入設計與驗證階段。透過DOW™ Cooling Science以及我們位於上海和密西根州奧本（Auburn）的Cooling Science Studios，我們可以與客戶合作定義關鍵品質要求、篩選材料、測試應用，並在大規模量產前建立更堅實的技術證據。」

陶氏的Cooling Science方法旨在將合作從單純的材料選擇中拓展出來。透過在單一開發框架中評估材料、封裝結構與系統製程條件，陶氏旨在協助工程團隊更早識別潛在風險、提升開發效率，並加速下一代半導體應用的認證。

適用於先進運算與行動應用的TIM 1。有機矽熱界面材料旨在提供高熱導率、低接著層厚度與穩定覆蓋性，以有效傳導熱量

*Source: Rubber World. For reference only.