三菱化學開發新型負熱膨脹填料

三菱化學開發新型負熱膨脹填料

2026年9月2日

RubberWorld

日本東京 – 三菱化學株式會社決定將一種為半導體封裝材料開發的新型負熱膨脹填料（受熱時收縮）商業化。我們將在2026會計年度結束前開始銷售試製產品，推進客戶評估與認證，並於2027會計年度下半年開始銷售量產品。

此次商業化的負熱膨脹填料將以「M-Filleris™ NTE」品牌名稱銷售。今後，我們計劃將具備散熱、電氣特性等性能的其他功能性填料以「M-Filleris™」系列形式加入產品陣容。

近年來，隨著AI伺服器與高效能運算（HPC）的普及，對更高效能半導體的需求日益增長。半導體封裝日益採用晶粒技術（chiplet）與3D堆疊技術等先進封裝技術，高密度晶片封裝導致的發熱量增加已成為一項課題。

目前，半導體封裝使用的主要材料是環氧樹脂與二氧化矽填料，並且為了抑制熱膨脹引起的翹曲，填料的高填充化日益普及。然而，近年來填料含量已接近極限，因此為了進一步降低熱膨脹，我們開發了加熱時收縮的負熱膨脹填料。

本產品是利用我們多年來累積的無機材料設計技術開發而成的。它克服了傳統負熱膨脹材料中存在的問題——例如工作溫度範圍窄、形狀非球形、比重高及吸水率高——從而使其能夠應用於半導體封裝。其主要特點包括：

大幅降低熱膨脹…

*Source: Rubber World. For reference only.