Mitsubishi Chemical phát triển chất độn giãn nở nhiệt âm mới

Mitsubishi Chemical phát triển chất độn giãn nở nhiệt âm mới

Ngày 2 tháng 9 năm 2026

RubberWorld

Tokyo, Nhật Bản – Mitsubishi Chemical Corporation đã quyết định thương mại hóa một loại chất độn giãn nở nhiệt âm mới (co lại khi bị đun nóng), được phát triển cho vật liệu đóng gói bán dẫn. Chúng tôi sẽ bắt đầu bán sản phẩm thử nghiệm vào cuối năm tài chính 2026, tiến hành đánh giá và chứng nhận của khách hàng, đồng thời ra mắt sản phẩm sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm tài chính 2027.

Chất độn giãn nở nhiệt âm mới được thương mại hóa sẽ được bán dưới thương hiệu “M-Filleris™ NTE”. Trong tương lai, chúng tôi dự kiến bổ sung các chất độn chức năng khác có tính năng như tản nhiệt và tính chất điện vào dòng sản phẩm “M-Filleris™”.

Trong những năm gần đây, với sự phổ biến của máy chủ AI và điện toán hiệu năng cao (HPC), nhu cầu về bán dẫn mạnh hơn đang ngày càng tăng. Các gói bán dẫn ngày càng áp dụng công nghệ đóng gói tiên tiến như công nghệ chiplet và công nghệ xếp chồng 3D, đồng thời việc tăng sinh nhiệt do đóng gói chip mật độ cao đã trở thành vấn đề.

Hiện nay, nhựa epoxy và chất độn silica là vật liệu chính được sử dụng trong đóng gói bán dẫn, và hàm lượng chất độn cao ngày càng được sử dụng để ngăn chặn hiện tượng cong vênh do giãn nở nhiệt. Tuy nhiên, trong những năm gần đây, hàm lượng chất độn đang tiến gần đến giới hạn, vì vậy để giảm thêm giãn nở nhiệt, chúng tôi đã phát triển chất độn giãn nở nhiệt âm co lại khi bị đun nóng.

Sản phẩm này được phát triển bằng công nghệ thiết kế vật liệu vô cơ mà chúng tôi đã vun đắp trong nhiều năm. Nó khắc phục các vấn đề tồn tại ở vật liệu giãn nở nhiệt âm thông thường—như dải nhiệt độ hoạt động hẹp, hình dạng không cầu, tỷ trọng cao và độ hút nước cao—từ đó cho phép ứng dụng trong đóng gói bán dẫn. Các tính năng chính bao gồm:

Giảm đáng kể giãn nở nhiệt…

*Source: Rubber World. For reference only.