HomeNyheterDow visar silikonmaterial på SEMICON Taiwan 2026
industry-trends2026-09-07

Dow visar silikonmaterial på SEMICON Taiwan 2026

Newsrss4 Dow visar silikonmaterial på SEMICON Taiwan 2026 7 september 2026 RubberWorld Taipei, Taiwan – Dow visade upp sina silikonmaterial och samutvecklingsförmågor utformade för att hjälpa...

Newsrss4

Dow visade upp silikonmaterial på SEMICON Taiwan 2026

7 september 2026

RubberWorld

Taipei, Taiwan – Dow visade upp silikonmaterial och samutvecklingsförmågor utformade för att hjälpa halvledartillverkare att hantera de termiska, mekaniska och integrationsmässiga utmaningar som intensifieras när artificiell intelligens, högpresterande datoranvändning och datacenterapplikationer driver efterfrågan på avancerad förpackning (advanced packaging) under SEMICON Taiwan 2026.

När effekttätheten och heterogen integration ökar, beror paketets prestanda på mer än en enda materialegenskap. Interfacialt termiskt motstånd, kontroll av bondlinjens tjocklek, spänningshantering, materialkompatibilitet, optisk stabilitet och långsiktig tillförlitlighet måste beaktas tillsammans – och tidigare i paketets design och kvalificering.

”Nästa generations halvledarprestanda kommer att formas inte bara av chiparkitekturen, utan också av hur material, paketstrukturer och systemprocesser fungerar tillsammans”, sade Cathy Chu, global strategisk marknadsdirektör för Consumer & Electronics på Dow Consumer Solutions. ”Dow för in materialvetenskap i design och validering tidigare. Genom DOW™ Cooling Science och våra Cooling Science Studios i Shanghai och Auburn, Michigan, kan vi arbeta med kunder för att definiera kritiska kvalitetskrav, screena material, testa applikationer och bygga starkare tekniska bevis innan storskalig tillverkning.”

Dows Cooling Science-metod är utformad för att föra samarbetet bortom materialval. Genom att utvärdera material, paketstruktur och systemprocessförhållanden i ett enda utvecklingsramverk strävar Dow efter att hjälpa ingenjörsteam att identifiera potentiella risker tidigare, förbättra utvecklingseffektiviteten och påskynda kvalificeringen för nästa generations halvledartillämpningar.

TIM 1 för avancerad datoranvändning och mobilitet. Silikonbaserade termiska gränssnittsmaterial är utformade för att leverera hög värmeledningsförmåga, låg bondlinjetjocklek och stabil täckning för att effektivt överföra värme

*Source: Rubber World. For reference only.