Dow представила силиконовые материалы на выставке SEMICON Taiwan 2026

Newsrss4

Dow представила силиконовые материалы на выставке SEMICON Taiwan 2026

7 сентября 2026 г.

RubberWorld

Тайбэй, Тайвань — Dow представила силиконовые материалы и возможности совместной разработки, призванные помочь производителям полупроводников решать термические, механические и интеграционные проблемы, которые обостряются по мере того, как приложения искусственного интеллекта, высокопроизводительные вычисления и центры обработки данных стимулируют спрос на передовое корпусирование (advanced packaging) в рамках SEMICON Taiwan 2026.

По мере роста плотности мощности и гетерогенной интеграции производительность корпуса зависит не только от одного свойства материала. Межповерхностное термическое сопротивление, контроль толщины клеевого шва (bond-line), управление напряжениями, совместимость материалов, оптическая стабильность и долгосрочная надежность должны рассматриваться вместе — и на более раннем этапе проектирования и квалификации корпуса.

«Производительность полупроводников следующего поколения будет определяться не только архитектурой чипа, но и тем, как материалы, структуры корпуса и технологические процессы системы работают вместе», — заявила Кэти Чу (Cathy Chu), глобальный директор по стратегическому маркетингу подразделения Consumer & Electronics компании Dow Consumer Solutions. «Dow внедряет материаловедение на более ранних этапах проектирования и валидации. Благодаря DOW™ Cooling Science и нашим студиям Cooling Science в Шанхае и Оберне, штат Мичиган, мы можем работать с клиентами над определением критически важных требований к качеству, отбором материалов, тестированием применений и созданием более убедительных технических доказательств до начала крупносерийного производства».

Подход Dow Cooling Science призван вывести сотрудничество за рамки простого выбора материалов. Оценивая материал, структуру корпуса и условия технологического процесса системы в единой рамке разработки, Dow стремится помочь инженерным командам выявлять потенциальные риски на более ранних этапах, повышать эффективность разработки и ускорять квалификацию для полупроводниковых приложений следующего поколения.

TIM 1 для передовых вычислений и мобильности. Силиконовые термоинтерфейсные материалы предназначены для обеспечения высокой теплопроводности, малой толщины клеевого шва и стабильного покрытия для эффективной передачи тепла

*Source: Rubber World. For reference only.