Mitsubishi Chemical разрабатывает новый наполнитель с отрицательным тепловым расширением
Mitsubishi Chemical разрабатывает новый наполнитель с отрицательным тепловым расширением 2 сентября 2026 г. RubberWorld Токио, Япония – Корпорация Mitsubishi Chemical приняла решение коммерциализировать новый наполнитель с отрицательным тепловым расширением.
Mitsubishi Chemical разрабатывает новый наполнитель с отрицательным тепловым расширением
2 сентября 2026 г.
RubberWorld
Токио, Япония – Корпорация Mitsubishi Chemical приняла решение коммерциализировать новый наполнитель с отрицательным тепловым расширением (сжимается при нагревании), разработанный для материалов корпусирования полупроводников. Мы начнем продажи пилотных образцов до конца 2026 финансового года, проведем оценки и сертификацию у заказчиков и запустим продажи серийной продукции во второй половине 2027 финансового года.
Новый наполнитель с отрицательным тепловым расширением будет продаваться под торговой маркой «M-Filleris™ NTE». В дальнейшем мы планируем добавить в линейку «M-Filleris™» другие функциональные наполнители с такими характеристиками, как рассеивание тепла и электрические свойства.
В последние годы с распространением ИИ-серверов и высокопроизводительных вычислений (HPC) растет спрос на еще более мощные полупроводники. Корпуса полупроводников все чаще используют передовые технологии сборки, такие как чиплетная технология и 3D-укладка, при этом увеличение тепловыделения из-за высокоплотной компоновки чипов становится проблемой.
В настоящее время основными материалами, используемыми при корпусировании полупроводников, являются эпоксидные смолы и кремниевые наполнители; для подавления коробления, вызванного тепловым расширением, все чаще применяется высокое содержание наполнителя. Однако в последние годы содержание наполнителя приближается к пределу, поэтому для дальнейшего снижения теплового расширения мы разработали наполнитель с отрицательным тепловым расширением, который сжимается при нагревании.
Этот продукт был разработан с использованием технологии проектирования неорганических материалов, которую мы развивали на протяжении многих лет. Он преодолевает проблемы, присущие традиционным материалам с отрицательным тепловым расширением,—такие как узкий диапазон рабочих температур, несферическая форма, высокий удельный вес и высокая водопоглощаемость,—что позволяет применять его в корпусировании полупроводников. Его основные характеристики включают:
Значительное снижение теплового расширения…
*Source: Rubber World. For reference only.