Dow toont siliconenmaterialen op SEMICON Taiwan 2026

Newsrss4

Dow toonde siliconenmaterialen op SEMICON Taiwan 2026

7 september 2026

RubberWorld

Taipei, Taiwan – Dow toonde siliconenmaterialen en co-developmentscapaciteiten die zijn ontworpen om halfgeleiderfabrikanten te helpen bij het aanpakken van de thermische, mechanische en integratie-uitdagingen die intensiveren naarmate toepassingen op het gebied van kunstmatige intelligentie, high-performance computing en datacenters de vraag naar geavanceerde verpakkingen (advanced packaging) tijdens SEMICON Taiwan 2026 stimuleren.

Naarmate de vermogensdichtheid en heterogene integratie toenemen, hangt de prestatie van het pakket af van meer dan slechts één materiaaleigenschap. Interface-thermische weerstand, controle van de bondlijndikte, spanningsbeheer, materiaalcompatibiliteit, optische stabiliteit en langetermijnbetrouwbaarheid moeten samen worden overwogen — en eerder in het ontwerp en de kwalificatie van het pakket.

“De volgende generatie halfgeleiderprestaties zal niet alleen worden bepaald door de chiparchitectuur, maar ook door hoe materialen, pakketstructuren en systeemprocessen samenwerken,” zei Cathy Chu, wereldwijd strategisch marketingdirecteur voor Consumer & Electronics bij Dow Consumer Solutions. “Dow brengt materiaalwetenschap eerder in het ontwerp en de validatie. Via DOW™ Cooling Science en onze Cooling Science Studios in Shanghai en Auburn, Michigan, kunnen we met klanten samenwerken om kritische kwaliteitseisen te definiëren, materialen te screenen, toepassingen te testen en sterkere technische bewijzen op te bouwen vóór productie op grote schaal.”

De Cooling Science-benadering van Dow is ontworpen om samenwerking verder te brengen dan materiaalkeuze. Door materiaal, pakketstructuur en systeemprocescondities in één ontwikkelingskader te evalueren, wil Dow technische teams helpen om potentiële risico's eerder te identificeren, de ontwikkelingsefficiëntie te verbeteren en de kwalificatie voor halfgeleidertoepassingen van de volgende generatie te versnellen.

TIM 1 voor geavanceerde computing en mobiliteit. Siliconen thermische interfacematerialen zijn ontworpen om hoge thermische geleidbaarheid, lage bondlijndikte en stabiele bedekking te leveren om warmte efficiënt over te dragen

*Source: Rubber World. For reference only.