Mitsubishi Chemical ontwikkelt nieuwe vulstof met negatieve thermische uitzetting

Mitsubishi Chemical ontwikkelt nieuwe vulstof met negatieve thermische uitzetting

2 september 2026

RubberWorld

Tokio, Japan – Mitsubishi Chemical Corporation heeft besloten om een nieuwe vulstof met negatieve thermische uitzetting (krimpt bij verhitting) te commercialiseren, ontwikkeld voor verpakkingsmaterialen voor halfgeleiders. We beginnen eind boekjaar 2026 met de verkoop van pilotproducten, voeren klantevaluaties en certificeringen uit en starten in de tweede helft van boekjaar 2027 met de verkoop van massaproducten.

De nieuw gecommercialiseerde vulstof met negatieve thermische uitzetting wordt op de markt gebracht onder de merknaam “M-Filleris™ NTE.” In de toekomst zijn we van plan om andere functionele vulstoffen met prestatiekenmerken zoals warmteafvoer en elektrische eigenschappen aan het assortiment toe te voegen als serie “M-Filleris™”.

De afgelopen jaren is, met de opkomst van AI-servers en high-performance computing (HPC), de vraag naar nog krachtigere halfgeleiders gegroeid. Halfgeleiderpakketten maken steeds vaker gebruik van geavanceerde verpakkingstechnologieën zoals chiplettechnologie en 3D-stapelingstechnologie; de toegenomen warmteontwikkeling door dichte chipperverpakking is een probleem geworden.

Momenteel zijn epoxyharsen en silica-vulstoffen de belangrijkste materialen die worden gebruikt bij het verpakken van halfgeleiders, en wordt steeds vaker een hoog vulstofgehalte gebruikt om kromtrekken (warpage) als gevolg van thermische uitzetting tegen te gaan. De afgelopen jaren is het vulstofgehalte echter steeds dichter bij zijn limiet gekomen. Om de thermische uitzetting verder te verminderen, hebben we daarom een vulstof met negatieve thermische uitzetting ontwikkeld die krimpt bij verhitting.

Dit product is ontwikkeld met behulp van de anorganische materiaalontwerptechnologie die we in de loop der jaren hebben opgebouwd. Het overwint problemen van conventionele materialen met negatieve thermische uitzetting—zoals een smal bedrijfstemperatuurbereik, niet-sferische vorm, hoog soortelijk gewicht en hoge wateropname—waardoor toepassing in halfgeleiderverpakkingen mogelijk wordt. De belangrijkste kenmerken zijn onder meer:

Vermindert de thermische uitzetting aanzienlijk…

*Source: Rubber World. For reference only.