Mitsubishi Chemical développe une nouvelle charge à dilatation thermique négative

Mitsubishi Chemical développe une nouvelle charge à dilatation thermique négative

2 septembre 2026

RubberWorld

Tokyo, Japon – Mitsubishi Chemical Corporation a décidé de commercialiser une nouvelle charge à dilatation thermique négative (qui se contracte à la chaleur), développée pour les matériaux d’encapsulation des semi-conducteurs. Nous commencerons à vendre des produits pilotes d’ici la fin de l’exercice 2026, procéderons aux évaluations et certifications auprès des clients, et lancerons la vente des produits en volume au deuxième semestre de l’exercice 2027.

Cette nouvelle charge à dilatation thermique négative sera commercialisée sous la marque « M-Filleris™ NTE ». À l’avenir, nous prévoyons d’ajouter à la gamme « M-Filleris™ » d’autres charges fonctionnelles offrant des propriétés telles que la dissipation thermique et des caractéristiques électriques.

Ces dernières années, avec la généralisation des serveurs d’IA et du calcul haute performance (HPC), la demande de semi-conducteurs encore plus puissants augmente. Les boîtiers de semi-conducteurs adoptent de plus en plus des technologies d’assemblage avancées telles que la technologie chiplet et l’empilement 3D, et l’augmentation de la génération de chaleur due au conditionnement des puces à haute densité devient un problème.

Actuellement, les résines époxy et les charges de silice sont les principaux matériaux utilisés dans l’encapsulation des semi-conducteurs, et un taux de charge élevé est de plus en plus utilisé pour supprimer le gauchissement provoqué par la dilatation thermique. Cependant, ces dernières années, le taux de charge approche de sa limite ; afin de réduire encore la dilatation thermique, nous avons donc développé une charge à dilatation thermique négative qui se contracte à la chaleur.

Ce produit a été développé en utilisant la technologie de conception de matériaux inorganiques que nous avons cultivée pendant de nombreuses années. Il surmonte les problèmes des matériaux à dilatation thermique négative conventionnels—tels que la plage de température de fonctionnement étroite, la forme non sphérique, la densité élevée et la forte absorption d’eau—et permet ainsi son application dans l’encapsulation des semi-conducteurs. Ses principales caractéristiques sont les suivantes :

Réduction significative de la dilatation thermique…

*Source: Rubber World. For reference only.