
Trelleborg lance des matériaux d'étanchéité sans tensioactifs fluorés pour semi-conducteurs
Newsrss3 Trelleborg lance des matériaux d'étanchéité sans tensioactifs fluorés pour semi-conducteurs 17 août 2026 RubberWorld Trelleborg, Suède – Trelleborg Sealing Solutions a lancé trois matériaux d'étanchéité sans tensioactifs fluorés.
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Trelleborg lance des matériaux d'étanchéité sans tensioactifs fluorés pour semi-conducteurs
17 août 2026
RubberWorld
Trelleborg, Suède – Trelleborg Sealing Solutions a lancé trois matériaux sans tensioactifs fluorés pour la fabrication de semi-conducteurs, alors que les régulateurs et les fabricants s'attachent de plus en plus à réduire l'utilisation des substances per- et polyfluoroalkylées, ou PFAS.
Les nouveaux matériaux élargissent la gamme PureFab de Trelleborg et comprennent deux perfluoroélastomères, ou FFKM, JPF50 et JPF58, ainsi qu'un fluoroélastomère, VPF20. La société a indiqué que les matériaux sont fabriqués sans tensioactifs fluorés PFAS à faible poids moléculaire et visent à aider les clients à répondre aux exigences réglementaires en évolution tout en maintenant les performances et la durabilité.
Chris Busby, directeur mondial du segment semi-conducteurs chez Trelleborg, a déclaré que les matériaux sont conçus pour aider les clients à se préparer aux changements de la réglementation sur les PFAS et à renforcer leurs chaînes d'approvisionnement.
Le matériau JPF50 est un FFKM de haute pureté conçu pour les processus de semi-conducteurs exigeant pureté et résistance au plasma. Trelleborg a indiqué qu'il est fabriqué sans charges ni tensioactifs fluorés et offre un faible dégazage et des émissions de particules minimales. Le matériau peut fonctionner à des températures allant jusqu'à 300 degrés Celsius, soit 572 degrés Fahrenheit, et est conçu pour offrir une faible déformation rémanente en compression et une résistance mécanique.
JPF50 est destiné aux processus de dépôt tels que le dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma, le dépôt chimique en phase vapeur à plasma haute densité et le dépôt de couches atomiques assisté par plasma. Il peut également être utilisé dans les processus de gravure par couches atomiques et de gravure sèche, y compris les couvercles de chambre, les entrées de gaz et les joints de porte à fente collés.
JPF58 est un FFKM conçu pour les applications nécessitant une stabilité thermique à long terme et une pureté à des températures extrêmes. Selon Trelleborg, il maintient l'intégrité du joint à des températures allant jusqu'à 300 °C et résiste à la fissuration sous des contraintes mécaniques et thermiques élevées. Le matériau est destiné aux processus à haute température, notamment...
*Source: Rubber World. For reference only.
